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    電子與封裝雜志

    電子與封裝雜志部級(jí)期刊

    Electronics & Packaging

    主管單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 主辦單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所

    • 審稿周期

      1個(gè)月內(nèi)

    • 影響因子

      0.71

    • 發(fā)文量

      1818

    • 總被引次數(shù)

      3979

    • 全年訂價(jià)

      ¥ 400.00

    • H指數(shù)

      21

    • 期刊他引率

      1

    基本信息:
    ISSN:1681-1070
    CN:32-1709/TN
    主編:余炳晨
    郵編:214035
    出版信息:
    出版地區(qū):江蘇
    出版周期:月刊
    出版語(yǔ)言:中文
    創(chuàng)刊時(shí)間:2002
    類別:電子
    收錄信息:
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    榮譽(yù)信息:
    查看更多
    期刊介紹 投稿須知 評(píng)價(jià)報(bào)告 文獻(xiàn)分析 發(fā)文分析 期刊文獻(xiàn) 常見問(wèn)題

    電子與封裝期刊介紹

    《電子與封裝》是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦,中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管的全國(guó)性電子類期刊,創(chuàng)刊于2002年,刊號(hào)(CN 32-1709/TN,ISSN 1681-1070),全年定價(jià):400.00元/期,月刊。該雜志以刊登電子科學(xué)論文、評(píng)價(jià)電子科研成果、探討電子教學(xué)規(guī)律、傳播電子教學(xué)經(jīng)驗(yàn)、開展電子學(xué)術(shù)討論、報(bào)道電子研究動(dòng)態(tài)、提供國(guó)內(nèi)外電子信息為主旨,引領(lǐng)電子前沿和熱難點(diǎn)問(wèn)題研究,助電子經(jīng)學(xué)者成長(zhǎng)。該刊級(jí)別為部級(jí)期刊,歡迎廣大讀者訂閱。

    《電子與封裝》期刊欄目主要有:封面文章 封裝 組裝與測(cè)試 電路設(shè)計(jì) 微電子制造與可靠性 產(chǎn)品 應(yīng)用與市場(chǎng)

    電子與封裝投稿須知

    (1)參考文獻(xiàn):只列出在正文中被引用過(guò)的、新的、重要的、正式發(fā)表的文獻(xiàn)資料,數(shù)量不應(yīng)少于5條。采用順序編碼制。

    (2)題目準(zhǔn)確、簡(jiǎn)明,能概括論文要義;不超過(guò)20個(gè)字。

    (3)作者單位:?jiǎn)挝蝗Q、郵政編碼及單位所在地名,并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術(shù)職稱、學(xué)歷等信息。

    (4)來(lái)稿具有科學(xué)性、先進(jìn)性和實(shí)用性,論點(diǎn)鮮明、論據(jù)充分、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、邏輯嚴(yán)謹(jǐn)、文字通順、圖表規(guī)范。

    (5)凡屬國(guó)家、省部級(jí)以上科學(xué)基金資助項(xiàng)目和重點(diǎn)攻關(guān)課題項(xiàng)目文稿,請(qǐng)?zhí)峁┗鹈Q和編號(hào),附在文題后。

    電子與封裝期刊評(píng)價(jià)報(bào)告

    年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
    影響因子 0.18 0.18 0.22 0.22 0.37 0.74 0.71 0.74
    立即指數(shù) 0.01 0.03 0.03 0.01 0.13 0.11 0.16 0.23
    發(fā)文量 135 135 139 137 135 160 180 181
    引用半衰期 6.81 7.39 7.81 6.97 5.84 5.46 5.85 5.25
    被引半衰期 5.9 6.2 6.39 6.3 5.74 4.89 4.15 3.86
    被引次數(shù) 301 303 353 329 426 614 623 723
    期刊他引率 0.91 0.9 0.92 0.86 0.8 0.65 0.7 0.79
    平均引文率 6 5.4 5.9 8.3 8.3 10.9 16.6 14.1

    電子與封裝文獻(xiàn)分析

    1、主要引證文獻(xiàn)期刊分析

    序號(hào) 期刊 涉及文獻(xiàn)量
    1 《半導(dǎo)體技術(shù)》 141
    2 《電子工藝技術(shù)》 121
    3 《電子質(zhì)量》 118
    4 《電子設(shè)計(jì)工程》 113
    5 《電子技術(shù)應(yīng)用》 110
    6 《電子元件與材料》 102
    7 《微電子學(xué)》 98
    8 《現(xiàn)代電子技術(shù)》 96
    9 《中國(guó)集成電路》 79
    10 《電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)》 79

    2、主要參考文獻(xiàn)期刊分析

    序號(hào) 期刊 涉及文獻(xiàn)量
    1 《半導(dǎo)體技術(shù)》 215
    2 《微電子學(xué)》 193
    3 《電子工藝技術(shù)》 187
    4 《電子元件與材料》 131
    5 《固體電子學(xué)研究與進(jìn)展》 105
    6 《電子工業(yè)專用設(shè)備》 99
    7 《微電子學(xué)與計(jì)算機(jī)》 94
    8 《中國(guó)集成電路》 80
    9 《現(xiàn)代電子技術(shù)》 79
    10 《Journal of Semiconductors》 71

    電子與封裝主要發(fā)文機(jī)構(gòu)分析

    序號(hào) 機(jī)構(gòu)名稱 發(fā)文量 相關(guān)發(fā)文主題
    1 中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十八研究所 596 電路;集成電路;芯片;封裝;FPGA
    2 中科芯集成電路有限公司 186 電路;芯片;封裝;電機(jī);FPGA
    3 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 115 電路;封裝;芯片;FPGA;LTCC
    4 電子科技大學(xué) 112 電路;轉(zhuǎn)換器;封裝;擊穿電壓;SOI
    5 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所 111 FPGA;電路;芯片;基于FPGA;總劑量
    6 南京電子器件研究所 80 放大器;功率放大;功率放大器;GAAS;電路
    7 《電子與封裝》編輯部 69 半導(dǎo)體;電路;太陽(yáng)能;飛兆半導(dǎo)體;貼裝
    8 東南大學(xué) 68 放大器;電路;功率放大;功率放大器;CMOS
    9 江南大學(xué) 67 電路;FPGA;存儲(chǔ)器;接口;微米
    10 上海交通大學(xué) 66 封裝;半導(dǎo)體;鍵合;制程;電路

    電子與封裝期刊文獻(xiàn)

    • 高導(dǎo)熱MSL-1環(huán)氧樹脂模塑料的開發(fā)與應(yīng)用 作者:李進(jìn); 王殿年; 邵志峰; 邱松;長(zhǎng)興電子材料有限公司; 江蘇昆山215301; 華潤(rùn)微電子有限公司; 江蘇無(wú)錫214061
    • 雙面空腔LTCC基板制造工藝研究 作者:何中偉; 高亮;中國(guó)兵器工業(yè)第214所; 江蘇蘇州215163
    • 基于Chroma 8000的DC/DC電源模塊測(cè)試 作者:唐彩彬;中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所; 江蘇無(wú)錫214035
    • 一種高精度振蕩電路設(shè)計(jì) 作者:饒喜冰; 李良; 代高峰;無(wú)錫中微愛芯電子有限公司; 江蘇無(wú)錫214072
    • 基于0.18μm工藝的I/O端口ESD防護(hù)設(shè)計(jì) 作者:程淩; 白麗君; 李娟;中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所; 江蘇無(wú)錫214072
    • 基于低成本MCU的無(wú)線充電發(fā)射端設(shè)計(jì) 作者:劉明峰; 程濤; 羅明;無(wú)錫中微愛芯電子有限公司; 江蘇無(wú)錫214072
    • 基于PHP的PDU配置管理系統(tǒng)設(shè)計(jì) 作者:費(fèi)強(qiáng); 石磊; 黃鳳鳴;無(wú)錫華普微電子有限公司; 江蘇無(wú)錫214035
    • GaAs Ti/Pt/Au柵PHEMT單片集成電路耐氫能力的提升 作者:彭龍新; 鄒雷; 王朝旭; 林罡; 徐波; 吳禮群;單片集成電路與模塊國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室; 南京210016; 南京電子器件研究所; 南京210016
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