電子與封裝雜志部級(jí)期刊
Electronics & Packaging
主管單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 主辦單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所
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審稿周期
1個(gè)月內(nèi)
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影響因子
0.71
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發(fā)文量
1818
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總被引次數(shù)
3979
-
全年訂價(jià)
￥ 400.00
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H指數(shù)
21
-
期刊他引率
1
- 基本信息：
- ISSN：1681-1070
- CN：32-1709/TN
- 主編：余炳晨
- 郵編：214035
- 出版信息：
- 出版地區(qū)：江蘇
- 出版周期：月刊
- 出版語(yǔ)言：中文
- 創(chuàng)刊時(shí)間：2002
- 類別：電子
- 收錄信息： 查看更多
- 榮譽(yù)信息： 查看更多
電子與封裝期刊介紹
《電子與封裝》是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管的全國(guó)性電子類期刊，創(chuàng)刊于2002年，刊號(hào)（CN 32-1709/TN，ISSN 1681-1070），全年定價(jià)：400.00元/期，月刊。該雜志以刊登電子科學(xué)論文、評(píng)價(jià)電子科研成果、探討電子教學(xué)規(guī)律、傳播電子教學(xué)經(jīng)驗(yàn)、開(kāi)展電子學(xué)術(shù)討論、報(bào)道電子研究動(dòng)態(tài)、提供國(guó)內(nèi)外電子信息為主旨，引領(lǐng)電子前沿和熱難點(diǎn)問(wèn)題研究，助電子經(jīng)學(xué)者成長(zhǎng)。該刊級(jí)別為部級(jí)期刊，歡迎廣大讀者訂閱。
《電子與封裝》期刊欄目主要有：封面文章 封裝 組裝與測(cè)試 電路設(shè)計(jì) 微電子制造與可靠性 產(chǎn)品 應(yīng)用與市場(chǎng)
電子與封裝投稿須知
（1）參考文獻(xiàn)：只列出在正文中被引用過(guò)的、新的、重要的、正式發(fā)表的文獻(xiàn)資料，數(shù)量不應(yīng)少于5條。采用順序編碼制。
（2）題目準(zhǔn)確、簡(jiǎn)明，能概括論文要義；不超過(guò)20個(gè)字。
（3）作者單位：?jiǎn)挝蝗Q、郵政編碼及單位所在地名，并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術(shù)職稱、學(xué)歷等信息。
（4）來(lái)稿具有科學(xué)性、先進(jìn)性和實(shí)用性，論點(diǎn)鮮明、論據(jù)充分、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、邏輯嚴(yán)謹(jǐn)、文字通順、圖表規(guī)范。
（5）凡屬國(guó)家、省部級(jí)以上科學(xué)基金資助項(xiàng)目和重點(diǎn)攻關(guān)課題項(xiàng)目文稿，請(qǐng)?zhí)峁┗鹈Q和編號(hào)，附在文題后。
電子與封裝期刊評(píng)價(jià)報(bào)告
| 年度 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
| 影響因子 | 0.18 | 0.18 | 0.22 | 0.22 | 0.37 | 0.74 | 0.71 | 0.74 |
| 立即指數(shù) | 0.01 | 0.03 | 0.03 | 0.01 | 0.13 | 0.11 | 0.16 | 0.23 |
| 發(fā)文量 | 135 | 135 | 139 | 137 | 135 | 160 | 180 | 181 |
| 引用半衰期 | 6.81 | 7.39 | 7.81 | 6.97 | 5.84 | 5.46 | 5.85 | 5.25 |
| 被引半衰期 | 5.9 | 6.2 | 6.39 | 6.3 | 5.74 | 4.89 | 4.15 | 3.86 |
| 被引次數(shù) | 301 | 303 | 353 | 329 | 426 | 614 | 623 | 723 |
| 期刊他引率 | 0.91 | 0.9 | 0.92 | 0.86 | 0.8 | 0.65 | 0.7 | 0.79 |
| 平均引文率 | 6 | 5.4 | 5.9 | 8.3 | 8.3 | 10.9 | 16.6 | 14.1 |
電子與封裝文獻(xiàn)分析
1、主要引證文獻(xiàn)期刊分析
| 序號(hào) | 期刊 | 涉及文獻(xiàn)量 |
| 1 | 《半導(dǎo)體技術(shù)》 | 141 |
| 2 | 《電子工藝技術(shù)》 | 121 |
| 3 | 《電子質(zhì)量》 | 118 |
| 4 | 《電子設(shè)計(jì)工程》 | 113 |
| 5 | 《電子技術(shù)應(yīng)用》 | 110 |
| 6 | 《電子元件與材料》 | 102 |
| 7 | 《微電子學(xué)》 | 98 |
| 8 | 《現(xiàn)代電子技術(shù)》 | 96 |
| 9 | 《中國(guó)集成電路》 | 79 |
| 10 | 《電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)》 | 79 |
2、主要參考文獻(xiàn)期刊分析
| 序號(hào) | 期刊 | 涉及文獻(xiàn)量 |
| 1 | 《半導(dǎo)體技術(shù)》 | 215 |
| 2 | 《微電子學(xué)》 | 193 |
| 3 | 《電子工藝技術(shù)》 | 187 |
| 4 | 《電子元件與材料》 | 131 |
| 5 | 《固體電子學(xué)研究與進(jìn)展》 | 105 |
| 6 | 《電子工業(yè)專用設(shè)備》 | 99 |
| 7 | 《微電子學(xué)與計(jì)算機(jī)》 | 94 |
| 8 | 《中國(guó)集成電路》 | 80 |
| 9 | 《現(xiàn)代電子技術(shù)》 | 79 |
| 10 | 《Journal of Semiconductors》 | 71 |
電子與封裝主要發(fā)文機(jī)構(gòu)分析
| 序號(hào) | 機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 相關(guān)發(fā)文主題 |
| 1 | 中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十八研究所 | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 2 | 中科芯集成電路有限公司 | 186 | 電路；芯片；封裝；電機(jī)；FPGA |
| 3 | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 4 | 電子科技大學(xué) | 112 | 電路；轉(zhuǎn)換器；封裝；擊穿電壓；SOI |
| 5 | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所 | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑量 |
| 6 | 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；電路 |
| 7 | 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導(dǎo)體；電路；太陽(yáng)能；飛兆半導(dǎo)體；貼裝 |
| 8 | 東南大學(xué) | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 9 | 江南大學(xué) | 67 | 電路；FPGA；存儲(chǔ)器；接口；微米 |
| 10 | 上海交通大學(xué) | 66 | 封裝；半導(dǎo)體；鍵合；制程；電路 |
電子與封裝期刊文獻(xiàn)
- 高導(dǎo)熱MSL-1環(huán)氧樹(shù)脂模塑料的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用 作者：李進(jìn); 王殿年; 邵志峰; 邱松；長(zhǎng)興電子材料有限公司; 江蘇昆山215301; 華潤(rùn)微電子有限公司; 江蘇無(wú)錫214061
- 雙面空腔LTCC基板制造工藝研究 作者：何中偉; 高亮；中國(guó)兵器工業(yè)第214所; 江蘇蘇州215163
- 基于Chroma 8000的DC/DC電源模塊測(cè)試 作者：唐彩彬；中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所; 江蘇無(wú)錫214035
- 一種高精度振蕩電路設(shè)計(jì) 作者：饒喜冰; 李良; 代高峰；無(wú)錫中微愛(ài)芯電子有限公司; 江蘇無(wú)錫214072
- 基于0.18μm工藝的I/O端口ESD防護(hù)設(shè)計(jì) 作者：程淩; 白麗君; 李娟；中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所; 江蘇無(wú)錫214072
- 基于低成本MCU的無(wú)線充電發(fā)射端設(shè)計(jì) 作者：劉明峰; 程濤; 羅明；無(wú)錫中微愛(ài)芯電子有限公司; 江蘇無(wú)錫214072
- 基于PHP的PDU配置管理系統(tǒng)設(shè)計(jì) 作者：費(fèi)強(qiáng); 石磊; 黃鳳鳴；無(wú)錫華普微電子有限公司; 江蘇無(wú)錫214035
- GaAs Ti/Pt/Au柵PHEMT單片集成電路耐氫能力的提升 作者：彭龍新; 鄒雷; 王朝旭; 林罡; 徐波; 吳禮群；單片集成電路與模塊國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室; 南京210016; 南京電子器件研究所; 南京210016
投稿常見(jiàn)問(wèn)題
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請(qǐng)問(wèn)這本期刊屬于什么級(jí)別呢？可用于職稱評(píng)定嗎？
電子與封裝雜志是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的一本部級(jí)期刊，國(guó)際刊號(hào)：1681-1070，國(guó)內(nèi)刊號(hào)：32-1709/TN。電子與封裝雜志可用于職稱評(píng)定，您可以放心投稿。
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你們能夠提供哪些核心期刊的咨詢服務(wù)？
大多數(shù)核心期刊我們都是可以提供咨詢服務(wù)的。目前核心期刊主要分為以下幾類：1.國(guó)內(nèi)核心：按照權(quán)威度排序，社科類：南大核心>南大擴(kuò)展>北大核心>科技核心 按照權(quán)威度排序。工科類：CSCD C庫(kù)>CSCD E庫(kù)（相當(dāng)于CSCD擴(kuò)展）>北大核心>科技核心。2.國(guó)外核心（全英文）：按照權(quán)威度排序?yàn)椋篠SCI=SCI>EI>ISTP=CPCI。
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想快速發(fā)表，可以加急嗎？
為了確保您的職稱評(píng)定順利進(jìn)行，我們建議提前半年到一年開(kāi)始準(zhǔn)備，這樣能夠保證有充足的時(shí)間來(lái)處理所有相關(guān)事宜。如果客戶需要加急服務(wù)，我們會(huì)與雜志社進(jìn)行溝通，以確定是否可以提供加急服務(wù)。請(qǐng)注意，如果確認(rèn)可以加急，可能會(huì)收取一定的加急費(fèi)用。
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你們提供的服務(wù)可以確保稿件被發(fā)表嗎？
期刊編輯會(huì)綜合考慮多個(gè)因素，如發(fā)表范圍、學(xué)術(shù)價(jià)值和原創(chuàng)性等，對(duì)稿件進(jìn)行綜合評(píng)估。盡管任何機(jī)構(gòu)均無(wú)法保證每篇稿件都會(huì)被發(fā)表，但我們可以用專業(yè)知識(shí)和豐富經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助您理解并遵循期刊的發(fā)表要求，從而提高您的稿件被發(fā)表的機(jī)率。
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請(qǐng)問(wèn)期刊發(fā)表的費(fèi)用如何？
期刊發(fā)表的費(fèi)用因期刊不同而異。根據(jù)您的需求，我們會(huì)為您推薦性價(jià)比最高的期刊，并提供專業(yè)的期刊供您選擇。一般來(lái)說(shuō)，只要符合職稱要求，大多數(shù)作者都會(huì)選擇性價(jià)比最高的期刊作為意向期刊進(jìn)行重點(diǎn)咨詢。我們會(huì)為您提供詳細(xì)的期刊信息和費(fèi)用說(shuō)明，以確保您能夠做出明智的選擇。
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如果稿件被拒，未能成功發(fā)表，費(fèi)用是否可以退還？
一般來(lái)說(shuō)，我們推薦的期刊和您的專業(yè)方向、文章情況都是匹配的，極少出現(xiàn)稿件被拒的情況。如果稿件被拒，期刊編輯會(huì)提供詳細(xì)的拒稿信和建議，以幫助您了解拒稿原因并改進(jìn)您的稿件。關(guān)于退款政策，具體情況可能因期刊不同而異，請(qǐng)您咨詢我們的工作人員以獲取詳細(xì)信息。
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電子科技大學(xué)主辦