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    Ieee Transactions On Medical Imaging

    Ieee Transactions On Medical ImagingSCIE

    國(guó)際簡(jiǎn)稱:IEEE T MED IMAGING  參考譯名:醫(yī)學(xué)影像IEEE Transactions

    • 中科院分區(qū)

      1區(qū)

    • CiteScore分區(qū)

      Q1

    • JCR分區(qū)

      Q1

    基本信息:
    ISSN:0278-0062
    E-ISSN:1558-0062
    是否OA:未開(kāi)放
    是否預(yù)警:否
    TOP期刊:是
    出版信息:
    出版地區(qū):UNITED STATES
    出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
    出版語(yǔ)言:English
    出版周期:Monthly
    出版年份:1982
    研究方向:醫(yī)學(xué)-成像科學(xué)與照相技術(shù)
    評(píng)價(jià)信息:
    影響因子:8.9
    H-index:195
    CiteScore指數(shù):21.8
    SJR指數(shù):3.703
    SNIP指數(shù):3.322
    發(fā)文數(shù)據(jù):
    Gold OA文章占比:15.79%
    研究類文章占比:100.00%
    年發(fā)文量:307
    自引率:0.0566...
    開(kāi)源占比:0.1552
    出版撤稿占比:0
    出版國(guó)人文章占比:0.18
    OA被引用占比:0
    英文簡(jiǎn)介 期刊介紹 CiteScore數(shù)據(jù) 中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數(shù)據(jù) 常見(jiàn)問(wèn)題

    英文簡(jiǎn)介Ieee Transactions On Medical Imaging期刊介紹

    IEEE Transactions on Medical Imaging (T-MI) encourages the submission of manuscripts on imaging of body structures, morphology and function, and imaging of microscopic biological entities. The journal publishes original contributions on medical imaging achieved by various modalities, such as ultrasound, X-rays (including CT) magnetic resonance, radionuclides, microwaves, and light, as well as medical image processing and analysis, visualization, pattern recognition, and related methods. Studies involving highly technical perspectives are most welcome. The journal focuses on a unified common ground where instrumentation, systems, components, hardware and software, mathematics and physics contribute to the studies.

    期刊簡(jiǎn)介Ieee Transactions On Medical Imaging期刊介紹

    《Ieee Transactions On Medical Imaging》自1982出版以來(lái),是一本醫(yī)學(xué)優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學(xué)研究結(jié)果,并為醫(yī)學(xué)各個(gè)領(lǐng)域的原創(chuàng)研究提供一個(gè)展示平臺(tái),以促進(jìn)醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的的進(jìn)步。該刊鼓勵(lì)先進(jìn)的、清晰的闡述,從廣泛的視角提供當(dāng)前感興趣的研究主題的新見(jiàn)解,或?qū)彶槎嗄陙?lái)某個(gè)重要領(lǐng)域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時(shí)報(bào)道醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和新發(fā)現(xiàn)新突破等。該刊近一年未被列入預(yù)警期刊名單,目前已被權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄,得到了廣泛的認(rèn)可。

    該期刊投稿重要關(guān)注點(diǎn):

    Cite Score數(shù)據(jù)(2024年最新版)Ieee Transactions On Medical Imaging Cite Score數(shù)據(jù)

    • CiteScore:21.8
    • SJR:3.703
    • SNIP:3.322
    學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
    大類:Computer Science 小類:Computer Science Applications Q1 12 / 817

    98%

    大類:Computer Science 小類:Electrical and Electronic Engineering Q1 16 / 797

    98%

    大類:Computer Science 小類:Radiological and Ultrasound Technology Q1 2 / 63

    97%

    大類:Computer Science 小類:Software Q1 14 / 407

    96%

    CiteScore 是由Elsevier(愛(ài)思唯爾)推出的另一種評(píng)價(jià)期刊影響力的文獻(xiàn)計(jì)量指標(biāo)。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數(shù)。CiteScore以Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)中收集的引文為基礎(chǔ),針對(duì)的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于,它可以為學(xué)術(shù)界提供一種新的、更全面、更客觀地評(píng)價(jià)期刊影響力的方法,而不僅僅是通過(guò)影響因子(IF)這一單一指標(biāo)來(lái)評(píng)價(jià)。

    歷年Cite Score趨勢(shì)圖

    中科院SCI分區(qū)Ieee Transactions On Medical Imaging 中科院分區(qū)

    中科院 2023年12月升級(jí)版 綜述期刊:否 Top期刊:是
    大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū)
    醫(yī)學(xué) 1區(qū) COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學(xué) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY 成像科學(xué)與照相技術(shù) RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING 核醫(yī)學(xué) 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū)

    中科院分區(qū)表 是以客觀數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),運(yùn)用科學(xué)計(jì)量學(xué)方法對(duì)國(guó)際、國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)期刊依據(jù)影響力進(jìn)行等級(jí)劃分的期刊評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。它為我國(guó)科研、教育機(jī)構(gòu)的管理人員、科研工作者提供了一份評(píng)價(jià)國(guó)際學(xué)術(shù)期刊影響力的參考數(shù)據(jù),得到了全國(guó)各地高校、科研機(jī)構(gòu)的廣泛認(rèn)可。

    中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標(biāo)劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個(gè)層次,類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開(kāi)始,這個(gè)分區(qū)只是為了方便圖書(shū)管理及圖書(shū)情報(bào)領(lǐng)域的研究和期刊評(píng)估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的重要工具。

    歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖

    JCR分區(qū)Ieee Transactions On Medical Imaging JCR分區(qū)

    2023-2024 年最新版
    按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
    學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q1 8 / 169

    95.6%

    學(xué)科:ENGINEERING, BIOMEDICAL SCIE Q1 10 / 122

    92.2%

    學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 13 / 352

    96.4%

    學(xué)科:IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY SCIE Q1 4 / 36

    90.3%

    學(xué)科:RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING SCIE Q1 7 / 204

    96.8%

    按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
    學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q1 10 / 169

    94.38%

    學(xué)科:ENGINEERING, BIOMEDICAL SCIE Q1 6 / 122

    95.49%

    學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 16 / 354

    95.62%

    學(xué)科:IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY SCIE Q1 4 / 36

    90.28%

    學(xué)科:RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING SCIE Q1 8 / 204

    96.32%

    JCR分區(qū)的優(yōu)勢(shì)在于它可以幫助讀者對(duì)學(xué)術(shù)文獻(xiàn)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估。不同學(xué)科的文章引用量可能存在較大的差異,此時(shí)單獨(dú)依靠影響因子(IF)評(píng)價(jià)期刊的質(zhì)量可能是存在一定問(wèn)題的。因此,JCR將期刊按照學(xué)科門類和影響因子分為不同的分區(qū),這樣讀者可以根據(jù)自己的研究領(lǐng)域和需求選擇合適的期刊。

    歷年影響因子趨勢(shì)圖

    發(fā)文數(shù)據(jù)

    2023-2024 年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
    • 國(guó)家/地區(qū)數(shù)量
    • USA412
    • CHINA MAINLAND260
    • England97
    • GERMANY (FED REP GER)86
    • Canada66
    • France65
    • South Korea65
    • Netherlands58
    • Switzerland38
    • Australia32

    本刊中國(guó)學(xué)者近年發(fā)表論文

    • 1、MsVRL: Self-Supervised Multiscale Visual Representation Learning via Cross-Level Consistency for Medical Image Segmentation

      Author: Zheng, Ruifeng; Zhong, Ying; Yan, Senxiang; Sun, Hongcheng; Shen, Haibin; Huang, Kejie

      Journal: IEEE TRANSACTIONS ON MEDICAL IMAGING. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 91-102. DOI: 10.1109/TMI.2022.3204551

    • 2、Graph Convolution Based Cross-Network Multiscale Feature Fusion for Deep Vessel Segmentation

      Author: Zhao, Gangming; Liang, Kongming; Pan, Chengwei; Zhang, Fandong; Wu, Xianpeng; Hu, Xinyang; Yu, Yizhou

      Journal: IEEE TRANSACTIONS ON MEDICAL IMAGING. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 183-195. DOI: 10.1109/TMI.2022.3207093

    • 3、Toward Multicenter Skin Lesion Classification Using Deep Neural Network With Adaptively Weighted Balance Loss

      Author: Yue, Guanghui; Wei, Peishan; Zhou, Tianwei; Jiang, Qiuping; Yan, Weiqing; Wang, Tianfu

      Journal: IEEE TRANSACTIONS ON MEDICAL IMAGING. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 119-131. DOI: 10.1109/TMI.2022.3204646

    • 4、TNN: Tree Neural Network for Airway Anatomical Labeling

      Author: Yu, Weihao; Zheng, Hao; Gu, Yun; Xie, Fangfang; Yang, Jie; Sun, Jiayuan; Yang, Guang-Zhong

      Journal: IEEE TRANSACTIONS ON MEDICAL IMAGING. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 103-118. DOI: 10.1109/TMI.2022.3204538

    • 5、Multi-Label Softmax Networks for Pulmonary Nodule Classification Using Unbalanced and Dependent Categories

      Author: Yi, Le; Zhang, Lei; Xu, Xiuyuan; Guo, Jixiang

      Journal: IEEE TRANSACTIONS ON MEDICAL IMAGING. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 317-328. DOI: 10.1109/TMI.2022.3211085

    • 6、3D Soma Detection in Large-Scale Whole Brain Images via a Two-Stage Neural Network

      Author: Wei, Xiaodan; Liu, Qinghao; Liu, Min; Wang, Yaonan; Meijering, Erik

      Journal: IEEE TRANSACTIONS ON MEDICAL IMAGING. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 148-157. DOI: 10.1109/TMI.2022.3206605

    • 7、One-Dimensional Deep Low-Rank and Sparse Network for Accelerated MRI

      Author: Wang, Zi; Qian, Chen; Guo, Di; Sun, Hongwei; Li, Rushuai; Zhao, Bo; Qu, Xiaobo

      Journal: IEEE TRANSACTIONS ON MEDICAL IMAGING. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 79-90. DOI: 10.1109/TMI.2022.3203312

    • 8、Lumbar Bone Mineral Density Estimation From Chest X-Ray Images: Anatomy-Aware Attentive Multi-ROI Modeling

      Author: Wang, Fakai; Zheng, Kang; Lu, Le; Xiao, Jing; Wu, Min; Kuo, Chang-Fu; Miao, Shun

      Journal: IEEE TRANSACTIONS ON MEDICAL IMAGING. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 257-267. DOI: 10.1109/TMI.2022.3209648

    投稿常見(jiàn)問(wèn)題

    通訊方式:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

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