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Journal Of Microelectromechanical SystemsSCIE

國際簡稱：J MICROELECTROMECH S 參考譯名：微機電系統(tǒng)雜志

中科院分區(qū)
3區(qū)
CiteScore分區(qū)
Q1
JCR分區(qū)
Q2

基本信息：: ISSN：1057-7157; E-ISSN：1941-0158; 是否OA：未開放; 是否預警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地區(qū)：UNITED STATES; 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.; 出版語言：English; 出版周期：Bimonthly; 出版年份：1992; 研究方向：工程技術-工程：電子與電氣

評價信息：: 影響因子：2.5; H-index：131; CiteScore指數：6.2; SJR指數：0.744; SNIP指數：1.187

發(fā)文數據：: Gold OA文章占比：20.45%; 研究類文章占比：100.00%; 年發(fā)文量：78; 自引率：0.0740...; 開源占比：0.2209; 出版撤稿占比：0; 出版國人文章占比：0.15; OA被引用占比：0

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英文簡介期刊介紹 CiteScore數據中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數據常見問題

英文簡介Journal Of Microelectromechanical Systems期刊介紹

The topics of interest include, but are not limited to: devices ranging in size from microns to millimeters, IC-compatible fabrication techniques, other fabrication techniques, measurement of micro phenomena, theoretical results, new materials and designs, micro actuators, micro robots, micro batteries, bearings, wear, reliability, electrical interconnections, micro telemanipulation, and standards appropriate to MEMS. Application examples and application oriented devices in fluidics, optics, bio-medical engineering, etc., are also of central interest.

期刊簡介Journal Of Microelectromechanical Systems期刊介紹

《Journal Of Microelectromechanical Systems》自1992出版以來，是一本工程技術優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學研究結果，并為工程技術各個領域的原創(chuàng)研究提供一個展示平臺，以促進工程技術領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或審查多年來某個重要領域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時報道工程技術領域的最新進展和新發(fā)現新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權威數據庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點：

預計審稿時間：約3.0個月
工程技術
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院3區(qū)
非預警

Cite Score數據（2024年最新版）Journal Of Microelectromechanical Systems Cite Score數據

CiteScore：6.2
SJR：0.744
SNIP：1.187

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering	Q1	140 / 672	79%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q1	199 / 797	75%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數。CiteScore以Scopus數據庫中收集的引文為基礎，針對的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區(qū)Journal Of Microelectromechanical Systems 中科院分區(qū)

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊：否 Top期刊：否

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)
工程技術	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)表 是以客觀數據為基礎，運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數據，得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個層次，類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開始，這個分區(qū)只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區(qū)趨勢圖

JCR分區(qū)Journal Of Microelectromechanical Systems JCR分區(qū)

2023-2024 年最新版

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	165 / 352	53.3%
學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	28 / 76	63.8%
學科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	99 / 140	29.6%
學科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q2	87 / 179	51.7%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	168 / 354	52.68%
學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	37 / 76	51.97%
學科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	73 / 140	48.21%
學科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q2	83 / 179	53.91%

JCR分區(qū)的優(yōu)勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異，此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區(qū)，這樣讀者可以根據自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

發(fā)文數據

2023-2024 年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計

國家/地區(qū)數量
USA227
CHINA MAINLAND82
Canada28
GERMANY (FED REP GER)24
India18
Japan18
Italy15
South Korea13
Taiwan13
Saudi Arabia11

本刊中國學者近年發(fā)表論文

1、Bias Thermal Stability Improvement of Mode-Matching MEMS Gyroscope Using Mode Deflection
Author: Wang, Peng; Li, Qingsong; Zhang, Yongmeng; Wu, Yulie; Wu, Xuezhong; Xiao, Dingbang

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 1-3. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3218723
2、Phase Noise Optimization of MEMS Resonant Accelerometer Based on AC Polarization
Author: Wang, Kunfeng; Xiong, Xingyin; Wang, Zheng; Ma, Liangbo; Zhai, Zhaoyang; Zou, Xudong

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 7-15. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3222161
3、Silicon-Based Stretchable Structure via Parylene Kirigami Interconnection
Author: Xu, Han; Zhang, Meixuan; Chen, Lang; Zhang, Pan; Jin, Yufeng; Wang, Wei

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 82-90. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3223059
4、Analysis and Compensation of Bias Drift of Force-to-Rebalanced Micro-Hemispherical Resonator Gyroscope Caused by Assembly Eccentricity Error
Author: Ruan, Zhihu; Ding, Xukai; Gao, Yang; Qin, Zhengcheng; Li, Hongsheng

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 16-28. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3228268
5、Cost-Effective Strategy for Developing Small Sized High Frequency PMUTs Toward Phased Array Imaging Applications
Author: Yu, Bo; Yu, Can; Zhang, Liang; Wang, Zhuochen; Xu, Xingli; He, Anwei; Wang, Xiaohe; Niu, Pengfei; Pang, Wei

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 164-172. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3230054
6、A Subwavelength-Grating-Mirror-Based MEMS Tunable Fabry-Perot Filter for Hyperspectral Infrared Imaging
Author: Mao, Haifeng; Dong, Xianshan; Liu, Yihui

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 57-66. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3215939
7、Aluminum Nitride Based Film Bulk Acoustic Resonator With Anchor Column Structure
Author: Qu, Yuanhang; Gu, Xiyu; Zou, Yang; Wen, Zhiwei; Cai, Yao; Soon, Bo Woon; Liu, Yan; Sun, Chengliang

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 157-163. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3243001
8、Serial and Parallel Connections of Micromechanical Resonators for Sensing: Theories and Applications
Author: Chang, Honglong

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3259950