當(dāng)前位置：首頁 JCRQ4 期刊介紹(非官網(wǎng))

Ieice Transactions On ElectronicsSCIE

國際簡(jiǎn)稱：IEICE T ELECTRON 參考譯名：Ieice 電子交易

中科院分區(qū)
4區(qū)
CiteScore分區(qū)
Q4
JCR分區(qū)
Q4

基本信息：: ISSN：1745-1353; E-ISSN：1745-1353; 是否OA：未開放; 是否預(yù)警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地區(qū)：JAPAN; 出版商：Maruzen Co., Ltd/Maruzen Kabushikikaisha; 出版語言：English; 出版周期：Monthly; 出版年份：1992; 研究方向：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

評(píng)價(jià)信息：: 影響因子：0.6; H-index：43; CiteScore指數(shù)：1; SJR指數(shù)：0.208; SNIP指數(shù)：0.317

發(fā)文數(shù)據(jù)：: Gold OA文章占比：0.00%; 研究類文章占比：100.00%; 年發(fā)文量：109; 自引率：0.2; 開源占比：0; 出版撤稿占比：0; 出版國人文章占比：0.07; OA被引用占比：0

投稿咨詢加急見刊

英文簡(jiǎn)介期刊介紹 CiteScore數(shù)據(jù) 中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數(shù)據(jù) 常見問題

英文簡(jiǎn)介Ieice Transactions On Electronics期刊介紹

Currently, the IEICE has ten sections nationwide. Each section operates under the leadership of a section chief, four section secretaries and about 20 section councilors. Sections host lecture meetings, seminars and industrial tours, and carry out other activities.

Topics:

Integrated Circuits, Semiconductor Materials and Devices, Quantum Electronics, Opto-Electronics, Superconductive Electronics, Electronic Displays, Microwave and Millimeter Wave Technologies, Vacuum and Beam Technologies, Recording and Memory Technologies, Electromagnetic Theory.

期刊簡(jiǎn)介Ieice Transactions On Electronics期刊介紹

《Ieice Transactions On Electronics》自1992出版以來，是一本工程技術(shù)優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學(xué)研究結(jié)果，并為工程技術(shù)各個(gè)領(lǐng)域的原創(chuàng)研究提供一個(gè)展示平臺(tái)，以促進(jìn)工程技術(shù)領(lǐng)域的的進(jìn)步。該刊鼓勵(lì)先進(jìn)的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當(dāng)前感興趣的研究主題的新見解，或?qū)彶槎嗄陙砟硞€(gè)重要領(lǐng)域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時(shí)報(bào)道工程技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和新發(fā)現(xiàn)新突破等。該刊近一年未被列入預(yù)警期刊名單，目前已被權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，得到了廣泛的認(rèn)可。

該期刊投稿重要關(guān)注點(diǎn)：

預(yù)計(jì)審稿時(shí)間：
工程技術(shù)
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院4區(qū)
非預(yù)警

Cite Score數(shù)據(jù)（2024年最新版）Ieice Transactions On Electronics Cite Score數(shù)據(jù)

CiteScore：1
SJR：0.208
SNIP：0.317

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q4	637 / 797	20%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q4	244 / 284	14%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評(píng)價(jià)期刊影響力的文獻(xiàn)計(jì)量指標(biāo)。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數(shù)。CiteScore以Scopus數(shù)據(jù)庫中收集的引文為基礎(chǔ)，針對(duì)的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學(xué)術(shù)界提供一種新的、更全面、更客觀地評(píng)價(jià)期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標(biāo)來評(píng)價(jià)。

歷年Cite Score趨勢(shì)圖

中科院SCI分區(qū)Ieice Transactions On Electronics 中科院分區(qū)

中科院 2023年12月升級(jí)版 綜述期刊：否 Top期刊：否

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū)

中科院分區(qū)表 是以客觀數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，運(yùn)用科學(xué)計(jì)量學(xué)方法對(duì)國際、國內(nèi)學(xué)術(shù)期刊依據(jù)影響力進(jìn)行等級(jí)劃分的期刊評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。它為我國科研、教育機(jī)構(gòu)的管理人員、科研工作者提供了一份評(píng)價(jià)國際學(xué)術(shù)期刊影響力的參考數(shù)據(jù)，得到了全國各地高校、科研機(jī)構(gòu)的廣泛認(rèn)可。

中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標(biāo)劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個(gè)層次，類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開始，這個(gè)分區(qū)只是為了方便圖書管理及圖書情報(bào)領(lǐng)域的研究和期刊評(píng)估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的重要工具。

歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖

JCR分區(qū)Ieice Transactions On Electronics JCR分區(qū)

2023-2024 年最新版

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	319 / 352	9.5%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	332 / 354	6.36%

JCR分區(qū)的優(yōu)勢(shì)在于它可以幫助讀者對(duì)學(xué)術(shù)文獻(xiàn)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估。不同學(xué)科的文章引用量可能存在較大的差異，此時(shí)單獨(dú)依靠影響因子(IF)評(píng)價(jià)期刊的質(zhì)量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學(xué)科門類和影響因子分為不同的分區(qū)，這樣讀者可以根據(jù)自己的研究領(lǐng)域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢(shì)圖

發(fā)文數(shù)據(jù)

2023-2024 年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)

國家/地區(qū)數(shù)量
Japan330
CHINA MAINLAND30
South Korea18
USA7
Taiwan6
Malaysia4
England3
Thailand3
Belgium2
India2

本刊中國學(xué)者近年發(fā)表論文

1、A Novel Dictionary-Based Method for Test Data Compression Using Heuristic Algorithm
Author: wudiancheng

Journal: IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, 2016.
2、An Optimization Mechanism for Mid-Bond Testing of TSV-Based 3D SoCs
Author: shenkele

Journal: IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, 2016.
3、An Optimization Mechanism for Mid-Bond Testing of TSV-Based 3D SoCs
Author: shenkele

Journal: IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, 2016.

投稿常見問題

免责声明

本站合法持有《出版物经营许可证》，仅销售经国家新闻出版署批准的合法期刊，不是任何杂志官网，不涉及出版事务。本站仅提供有限咨询服务，需要用户自己向出版商投稿且没有绿色通道，是否录用一切以出版商通知为准。提及的第三方名称或商标，其知识产权均属于相应的出版商或期刊，本站与上述机构无从属关系，所有引用均出于解释服务内容的考量，符合商标法规范。本页信息均由法务团队进行把关，若期刊信息有任何问题，请联系在线客服，我们会认真核实处理。若用户需要出版服务，请联系出版商通訊方式：KIKAI-SHINKO-KAIKAN BLDG, 3-5-8, SHIBA-KOEN, MINATO-KU, TOKYO, JAPAN, 105-0011。