當(dāng)前位置：首頁(yè) JCRQ2 期刊介紹(非官網(wǎng))

Soldering & Surface Mount TechnologySCIE

國(guó)際簡(jiǎn)稱(chēng)：SOLDER SURF MT TECH 參考譯名：焊接和表面貼裝技術(shù)

中科院分區(qū)
4區(qū)
CiteScore分區(qū)
Q2
JCR分區(qū)
Q2

基本信息：: ISSN：0954-0911; E-ISSN：1758-6836; 是否OA：未開(kāi)放; 是否預(yù)警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地區(qū)：ENGLAND; 出版商：Emerald Group Publishing Ltd.; 出版語(yǔ)言：English; 出版周期：Quarterly; 出版年份：1981; 研究方向：工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合

評(píng)價(jià)信息：: 影響因子：1.7; H-index：28; CiteScore指數(shù)：4.1; SJR指數(shù)：0.365; SNIP指數(shù)：0.922

發(fā)文數(shù)據(jù)：: Gold OA文章占比：0.00%; 研究類(lèi)文章占比：100.00%; 年發(fā)文量：22; 自引率：0.15; 開(kāi)源占比：0.0265; 出版撤稿占比：; 出版國(guó)人文章占比：0.21; OA被引用占比：0

投稿咨詢(xún) 加急見(jiàn)刊

英文簡(jiǎn)介期刊介紹 CiteScore數(shù)據(jù) 中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數(shù)據(jù) 常見(jiàn)問(wèn)題

英文簡(jiǎn)介Soldering & Surface Mount Technology期刊介紹

Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.

期刊簡(jiǎn)介Soldering & Surface Mount Technology期刊介紹

《Soldering & Surface Mount Technology》自1981出版以來(lái)，是一本材料科學(xué)優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學(xué)研究結(jié)果，并為材料科學(xué)各個(gè)領(lǐng)域的原創(chuàng)研究提供一個(gè)展示平臺(tái)，以促進(jìn)材料科學(xué)領(lǐng)域的的進(jìn)步。該刊鼓勵(lì)先進(jìn)的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當(dāng)前感興趣的研究主題的新見(jiàn)解，或?qū)彶槎嗄陙?lái)某個(gè)重要領(lǐng)域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時(shí)報(bào)道材料科學(xué)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和新發(fā)現(xiàn)新突破等。該刊近一年未被列入預(yù)警期刊名單，目前已被權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄，得到了廣泛的認(rèn)可。

該期刊投稿重要關(guān)注點(diǎn)：

預(yù)計(jì)審稿時(shí)間： 12周，或約稿
材料科學(xué)
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
SCIE
中科院4區(qū)
非預(yù)警

Cite Score數(shù)據(jù)（2024年最新版）Soldering & Surface Mount Technology Cite Score數(shù)據(jù)

CiteScore：4.1
SJR：0.365
SNIP：0.922

學(xué)科類(lèi)別	分區(qū)	排名	百分位
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%

CiteScore 是由Elsevier(愛(ài)思唯爾)推出的另一種評(píng)價(jià)期刊影響力的文獻(xiàn)計(jì)量指標(biāo)。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數(shù)。CiteScore以Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)中收集的引文為基礎(chǔ)，針對(duì)的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學(xué)術(shù)界提供一種新的、更全面、更客觀地評(píng)價(jià)期刊影響力的方法，而不僅僅是通過(guò)影響因子(IF)這一單一指標(biāo)來(lái)評(píng)價(jià)。

歷年Cite Score趨勢(shì)圖

中科院SCI分區(qū)Soldering & Surface Mount Technology 中科院分區(qū)

中科院 2023年12月升級(jí)版 綜述期刊：否 Top期刊：否

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)
材料科學(xué)	4區(qū)	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)表 是以客觀數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，運(yùn)用科學(xué)計(jì)量學(xué)方法對(duì)國(guó)際、國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)期刊依據(jù)影響力進(jìn)行等級(jí)劃分的期刊評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。它為我國(guó)科研、教育機(jī)構(gòu)的管理人員、科研工作者提供了一份評(píng)價(jià)國(guó)際學(xué)術(shù)期刊影響力的參考數(shù)據(jù)，得到了全國(guó)各地高校、科研機(jī)構(gòu)的廣泛認(rèn)可。

中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標(biāo)劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個(gè)層次，類(lèi)似于“優(yōu)、良、及格”等。最開(kāi)始，這個(gè)分區(qū)只是為了方便圖書(shū)管理及圖書(shū)情報(bào)領(lǐng)域的研究和期刊評(píng)估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的重要工具。

歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖

JCR分區(qū)Soldering & Surface Mount Technology JCR分區(qū)

2023-2024 年最新版

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%

JCR分區(qū)的優(yōu)勢(shì)在于它可以幫助讀者對(duì)學(xué)術(shù)文獻(xiàn)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估。不同學(xué)科的文章引用量可能存在較大的差異，此時(shí)單獨(dú)依靠影響因子(IF)評(píng)價(jià)期刊的質(zhì)量可能是存在一定問(wèn)題的。因此，JCR將期刊按照學(xué)科門(mén)類(lèi)和影響因子分為不同的分區(qū)，這樣讀者可以根據(jù)自己的研究領(lǐng)域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢(shì)圖