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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing TechnologySCIE

國際簡稱：IEEE T COMP PACK MAN 參考譯名：元件封裝與制造技術IEEE Transactions

中科院分區
3區
CiteScore分區
Q2
JCR分區
Q2

基本信息：: ISSN：2156-3950; E-ISSN：2156-3985; 是否OA：未開放; 是否預警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地區：UNITED STATES; 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.; 出版語言：English; 出版周期：12 issues/year; 出版年份：2011; 研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

評價信息：: 影響因子：2.3; H-index：39; CiteScore指數：4.7; SJR指數：0.562; SNIP指數：1.119

發文數據：: Gold OA文章占比：11.38%; 研究類文章占比：98.16%; 年發文量：217; 自引率：0.1363...; 開源占比：0.0978; 出版撤稿占比：0; 出版國人文章占比：0.21; OA被引用占比：0

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英文簡介期刊介紹 CiteScore數據中科院SCI分區 JCR分區發文數據常見問題

英文簡介Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊介紹

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

期刊簡介Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊介紹

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》自2011出版以來，是一本工程技術優秀雜志。致力于發表原創科學研究結果，并為工程技術各個領域的原創研究提供一個展示平臺，以促進工程技術領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或審查多年來某個重要領域的所有重要發展。該期刊特色在于及時報道工程技術領域的最新進展和新發現新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權威數據庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點：

預計審稿時間：一般,3-6周
工程技術
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院3區
非預警

Cite Score數據（2024年最新版）Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology Cite Score數據

CiteScore：4.7
SJR：0.562
SNIP：1.119

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	123 / 384	68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	283 / 797	64%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	108 / 284	62%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發表論文的年篇均引用次數。CiteScore以Scopus數據庫中收集的引文為基礎，針對的是前四年發表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 中科院分區

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊：否 Top期刊：否

大類學科	分區	小類學科	分區
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區

中科院分區表 是以客觀數據為基礎，運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數據，得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區、2區、3區、4區四個層次，類似于“優、良、及格”等。最開始，這個分區只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區逐步發展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區趨勢圖

JCR分區Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology JCR分區

2023-2024 年最新版

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	175 / 352	50.4%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	41 / 68	40.4%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	275 / 438	37.3%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	48 / 68	30.15%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	267 / 438	39.16%