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Tsinghua Science And TechnologySCIE

國(guó)際簡(jiǎn)稱：TSINGHUA SCI TECHNOL 參考譯名：清華科技

中科院分區(qū)
1區(qū)
CiteScore分區(qū)
Q1
JCR分區(qū)
Q1

基本信息：: ISSN：1007-0214; E-ISSN：1878-7606; 是否OA：未開(kāi)放; 是否預(yù)警：否; TOP期刊：是

出版信息：: 出版地區(qū)：PEOPLES R CHINA; 出版商：Tsing Hua University; 出版語(yǔ)言：English; 出版周期：6 issues/year; 出版年份：1996; 研究方向：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSCOMPU

評(píng)價(jià)信息：: 影響因子：5.2; H-index：35; CiteScore指數(shù)：12.1; SJR指數(shù)：1.58; SNIP指數(shù)：1.898

發(fā)文數(shù)據(jù)：: Gold OA文章占比：100.00%; 研究類文章占比：97.80%; 年發(fā)文量：91; 自引率：0.1060...; 開(kāi)源占比：1; 出版撤稿占比：; 出版國(guó)人文章占比：0.77; OA被引用占比：0

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英文簡(jiǎn)介期刊介紹 CiteScore數(shù)據(jù) 中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數(shù)據(jù) 常見(jiàn)問(wèn)題

英文簡(jiǎn)介Tsinghua Science And Technology期刊介紹

Tsinghua Science and Technology (Tsinghua Sci Technol) started publication in 1996. It is an international academic journal sponsored by Tsinghua University and is published bimonthly. This journal aims at presenting the up-to-date scientific achievements in computer science, electronic engineering, and other IT fields. Contributions all over the world are welcome.

期刊簡(jiǎn)介Tsinghua Science And Technology期刊介紹

《Tsinghua Science And Technology》自1996出版以來(lái)，是一本計(jì)算機(jī)科學(xué)優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學(xué)研究結(jié)果，并為計(jì)算機(jī)科學(xué)各個(gè)領(lǐng)域的原創(chuàng)研究提供一個(gè)展示平臺(tái)，以促進(jìn)計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的的進(jìn)步。該刊鼓勵(lì)先進(jìn)的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當(dāng)前感興趣的研究主題的新見(jiàn)解，或?qū)彶槎嗄陙?lái)某個(gè)重要領(lǐng)域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時(shí)報(bào)道計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和新發(fā)現(xiàn)新突破等。該刊近一年未被列入預(yù)警期刊名單，目前已被權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄，得到了廣泛的認(rèn)可。

該期刊投稿重要關(guān)注點(diǎn)：

預(yù)計(jì)審稿時(shí)間：
國(guó)際TOP期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué)
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
SCIE
中科院1區(qū)
非預(yù)警

Cite Score數(shù)據(jù)（2024年最新版）Tsinghua Science And Technology Cite Score數(shù)據(jù)

CiteScore：12.1
SJR：1.58
SNIP：1.898

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Multidisciplinary 小類：Multidisciplinary	Q1	12 / 171	93%

CiteScore 是由Elsevier(愛(ài)思唯爾)推出的另一種評(píng)價(jià)期刊影響力的文獻(xiàn)計(jì)量指標(biāo)。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數(shù)。CiteScore以Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)中收集的引文為基礎(chǔ)，針對(duì)的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學(xué)術(shù)界提供一種新的、更全面、更客觀地評(píng)價(jià)期刊影響力的方法，而不僅僅是通過(guò)影響因子(IF)這一單一指標(biāo)來(lái)評(píng)價(jià)。

歷年Cite Score趨勢(shì)圖

中科院SCI分區(qū)Tsinghua Science And Technology 中科院分區(qū)

中科院 2023年12月升級(jí)版 綜述期刊：否 Top期刊：否

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)
計(jì)算機(jī)科學(xué)	1區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	1區(qū) 1區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)表 是以客觀數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，運(yùn)用科學(xué)計(jì)量學(xué)方法對(duì)國(guó)際、國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)期刊依據(jù)影響力進(jìn)行等級(jí)劃分的期刊評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。它為我國(guó)科研、教育機(jī)構(gòu)的管理人員、科研工作者提供了一份評(píng)價(jià)國(guó)際學(xué)術(shù)期刊影響力的參考數(shù)據(jù)，得到了全國(guó)各地高校、科研機(jī)構(gòu)的廣泛認(rèn)可。

中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標(biāo)劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個(gè)層次，類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開(kāi)始，這個(gè)分區(qū)只是為了方便圖書(shū)管理及圖書(shū)情報(bào)領(lǐng)域的研究和期刊評(píng)估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的重要工具。

歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖

JCR分區(qū)Tsinghua Science And Technology JCR分區(qū)

2023-2024 年最新版

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	40 / 249	84.1%
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	11 / 131	92%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	61 / 352	82.8%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	23 / 251	91.04%
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	9 / 131	93.51%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	29 / 354	91.95%

JCR分區(qū)的優(yōu)勢(shì)在于它可以幫助讀者對(duì)學(xué)術(shù)文獻(xiàn)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估。不同學(xué)科的文章引用量可能存在較大的差異，此時(shí)單獨(dú)依靠影響因子(IF)評(píng)價(jià)期刊的質(zhì)量可能是存在一定問(wèn)題的。因此，JCR將期刊按照學(xué)科門類和影響因子分為不同的分區(qū)，這樣讀者可以根據(jù)自己的研究領(lǐng)域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢(shì)圖

發(fā)文數(shù)據(jù)

2023-2024 年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)

國(guó)家/地區(qū)數(shù)量
CHINA MAINLAND184
USA29
Canada6
Japan4
Spain4
England3
Pakistan2
South Korea2
France1
Morocco1

本刊中國(guó)學(xué)者近年發(fā)表論文

1、Thermal-Aware on-Device Inference Using Single-Layer Parallelization with Heterogeneous Processors
Author: Zhang, Jinghui; Wang, Yuchen; Huang, Tianyu; Dong, Fang; Zhao, Wei; Shen, Dian

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 82-92. DOI: 10.26599/TST.2021.9010075
2、SPIDER: Speeding up Side-Channel Vulnerability Detection via Test Suite Reduction
Author: Yan, Fei; Wu, Rushan; Zhang, Liqiang; Cao, Yue

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 47-58. DOI: 10.26599/TST.2021.9010078
3、Multiuser Computation Offloading for Long-Term Sequential Tasks in Mobile Edge Computing Environments
Author: Xu, Huanhuan; Zhou, Jingya; Wei, Wenqi; Cheng, Baolei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 93-104. DOI: 10.26599/TST.2021.9010087
4、ETS-TEE: An Energy-Efficient Task Scheduling Strategy in a Mobile Trusted Computing Environment
Author: Wang, Hai; Cai, Lu; Hao, Xuan; Ren, Jie; Ma, Yuhui

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 105-116. DOI: 10.26599/TST.2021.9010088
5、Efficient Knowledge Graph Embedding Training Framework with Multiple GPUs
Author: Sun, Ding; Huang, Zhen; Li, Dongsheng; Guo, Min

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 167-175. DOI: 10.26599/TST.2021.9010067
6、Blockchain Data Analysis from the Perspective of Complex Networks: Overview
Author: Song, Wanshui; Zhang, Wenyin; Wang, Jiuru; Zhai, Linbo; Jiang, Pengkun; Huang, Shanyun; Li, Bei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 176-206. DOI: 10.26599/TST.2021.9010080
7、LiFE: Deep Exploration via Linear-Feature Bonus in Continuous Control
Author: Qiu, Jiantao; Wang, Yu

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 155-166. DOI: 10.26599/TST.2021.9010063
8、Investigation on n-Type (-201) beta-Ga2O3 Ohmic Contact via Si Ion Implantation
Author: Ma, Peipei; Zheng, Jun; Zhang, Yabao; Liu, Zhi; Zuo, Yuhua; Cheng, Buwen

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 150-154. DOI: 10.26599/TST.2021.9010039