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Ieee Reviews In Biomedical EngineeringSCIE

國際簡稱：Ieee Reviews In Biomedical Engineering 參考譯名：IEEE 生物醫(yī)學工程評論

中科院分區(qū)
1區(qū)
CiteScore分區(qū)
Q1
JCR分區(qū)
Q1

基本信息：: ISSN：1937-3333; E-ISSN：1941-1189; 是否OA：未開放; 是否預警：否; TOP期刊：是

出版信息：: 出版地區(qū)：UNITED STATES; 出版商：IEEE; 出版語言：None; 研究方向：Engineering-Biomedical Engineering

評價信息：: 影響因子：17.2; CiteScore指數(shù)：31.7; SJR指數(shù)：3.099; SNIP指數(shù)：4.986

發(fā)文數(shù)據(jù)：: Gold OA文章占比：24.10%; 研究類文章占比：38.10%; 年發(fā)文量：42; 自引率：0.0056...; 開源占比：0.1774; 出版撤稿占比：; 出版國人文章占比：0; OA被引用占比：

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英文簡介期刊介紹 CiteScore數(shù)據(jù) 中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數(shù)據(jù) 常見問題

英文簡介Ieee Reviews In Biomedical Engineering期刊介紹

Ieee Reviews in Biomedical Engineering provides a platform for reviewing that biomedical engineering is an interdisciplinary field that encompasses engineering, life sciences, and medicine. The goal of the magazine is to consolidate research and state-of-the-art reviews for all members of the IEEE Society interested in biomedical engineering. This magazine provides comprehensive and in-depth review articles on the field of biomedical engineering, aiming to provide a platform for researchers, clinicians, and students to understand the latest developments and trends in the field. The goal of this journal is to promote knowledge dissemination and technology transfer in the field of biomedical engineering, facilitate communication and cooperation between different disciplines, and address the challenges and problems faced by biomedical engineering.

期刊簡介Ieee Reviews In Biomedical Engineering期刊介紹

《Ieee Reviews In Biomedical Engineering》是一本工程技術(shù)優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學研究結(jié)果，并為工程技術(shù)各個領(lǐng)域的原創(chuàng)研究提供一個展示平臺，以促進工程技術(shù)領(lǐng)域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或?qū)彶槎嗄陙砟硞€重要領(lǐng)域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時報道工程技術(shù)領(lǐng)域的最新進展和新發(fā)現(xiàn)新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關(guān)注點：

預計審稿時間：
國際TOP期刊
工程技術(shù)
ENGINEERING, BIOMEDICAL
SCIE
中科院1區(qū)
非預警

Cite Score數(shù)據(jù)（2024年最新版）Ieee Reviews In Biomedical Engineering Cite Score數(shù)據(jù)

CiteScore：31.7
SJR：3.099
SNIP：4.986

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Biomedical Engineering	Q1	4 / 303	98%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數(shù)。CiteScore以Scopus數(shù)據(jù)庫中收集的引文為基礎(chǔ)，針對的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術(shù)界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區(qū)Ieee Reviews In Biomedical Engineering 中科院分區(qū)

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊：是 Top期刊：否

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)
工程技術(shù)	1區(qū)	ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程：生物醫(yī)學	1區(qū)

中科院分區(qū)表 是以客觀數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，運用科學計量學方法對國際、國內(nèi)學術(shù)期刊依據(jù)影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構(gòu)的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術(shù)期刊影響力的參考數(shù)據(jù)，得到了全國各地高校、科研機構(gòu)的廣泛認可。

中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個層次，類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開始，這個分區(qū)只是為了方便圖書管理及圖書情報領(lǐng)域的研究和期刊評估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評價學術(shù)期刊質(zhì)量的重要工具。

歷年中科院分區(qū)趨勢圖

JCR分區(qū)Ieee Reviews In Biomedical Engineering JCR分區(qū)

2023-2024 年最新版

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, BIOMEDICAL	SCIE	Q1	3 / 122	98%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, BIOMEDICAL	SCIE	Q1	4 / 122	97.13%

JCR分區(qū)的優(yōu)勢在于它可以幫助讀者對學術(shù)文獻質(zhì)量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異，此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質(zhì)量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區(qū)，這樣讀者可以根據(jù)自己的研究領(lǐng)域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

本刊中國學者近年發(fā)表論文

1、Image Segmentation for MR Brain Tumor Detection Using Machine Learning: A Review
Author: Soomro, Toufique A.; Zheng, Lihong; Afifi, Ahmed J.; Ali, Ahmed; Soomro, Shafiullah; Yin, Ming; Gao, Junbin

Journal: IEEE REVIEWS IN BIOMEDICAL ENGINEERING. 2023; Vol. 16, Issue , pp. 70-90. DOI: 10.1109/RBME.2022.3185292
2、Retinal OCT Image Registration: Methods and Applications
Author: Pan, Lingjiao; Chen, Xinjian

Journal: IEEE REVIEWS IN BIOMEDICAL ENGINEERING. 2023; Vol. 16, Issue , pp. 307-318. DOI: 10.1109/RBME.2021.3110958
3、Artificial Intelligence for Emerging Technology in Surgery: Systematic Review and Validation
Author: Nwoye, Ephraim; Woo, Wai Lok; Gao, Bin; Anyanwu, Tobenna

Journal: IEEE REVIEWS IN BIOMEDICAL ENGINEERING. 2023; Vol. 16, Issue , pp. 241-259. DOI: 10.1109/RBME.2022.3183852
4、Contactless WiFi Sensing and Monitoring for Future Healthcare-Emerging Trends, Challenges, and Opportunities
Author: Ge, Yao; Taha, Ahmad; Shah, Syed Aziz; Dashtipour, Kia; Zhu, Shuyuan; Cooper, Jonathan; Abbasi, Qammer H.; Imran, Muhammad Ali

Journal: IEEE REVIEWS IN BIOMEDICAL ENGINEERING. 2023; Vol. 16, Issue , pp. 171-191. DOI: 10.1109/RBME.2022.3156810
5、Virtual Reality Assisted Motor Imagery for Early Post-Stroke Recovery: A Review
Author: Choy, Chi Sang; Cloherty, Shaun L.; Pirogova, Elena; Fang, Qiang

Journal: IEEE REVIEWS IN BIOMEDICAL ENGINEERING. 2023; Vol. 16, Issue , pp. 487-498. DOI: 10.1109/RBME.2022.3165062